电磁波屏蔽膜在存储、使用及设计时需关注以下核心问题，以确保其屏蔽效能与长期稳定性：
　　一、存储环境控制
　　温度与湿度
　　存储条件：温度控制在 0℃~10℃，相对湿度 ≤70%（部分产品要求≤65%）。
　　风险分析：
　　高温：加速材料老化，导致导电层氧化或胶层软化，降低屏蔽效能。
　　高湿：金属屏蔽层（如银、铜）易腐蚀，形成氧化层（如铜绿），增加接触电阻；吸湿可能导致材料分层或变形。
　　低温：某些胶层可能变脆，影响后续加工性能。
　　案例：某品牌电磁屏蔽膜在30℃、80%RH环境下存储3个月后，屏蔽效能下降20%，因导电层氧化导致。
　　密封与包装
　　原包装密封：未使用的屏蔽膜需保留原包装（如真空袋、防静电袋），并加入干燥剂防潮。
　　开封后处理：开封后需重新密封，或使用氮气填充包装，避免空气中的水分和氧气接触材料。
　　运输保护：外包纸箱需固定牢固，防止运输中振动导致材料损伤（如屏蔽层脱落或褶皱）。
　　保质期管理
　　有效期限制：多数产品保质期为 3~6个月（如0℃~10℃下存储），超出期限需重新检测性能。
　　先进先出（FIFO）：按生产日期顺序使用，避免长期库存导致材料失效。
　　二、使用工艺规范
　　回温处理
　　冷库取出后：需在室温（22℃±2℃）中平衡 6小时以上，避免结霜影响品质。
　　紧急使用：若需快速回温，可使用恒温箱（如40℃）加热1~2小时，但需避免高温导致材料变形。
　　加工环境控制
　　温度与湿度：开料、钻孔、冲切等工序需在 温度≤23℃、湿度≤65% 环境下操作，防止材料吸湿或静电吸附灰尘。
　　时间限制：开料后建议 7~10天内 完成预贴合及快压固化，避免胶层老化导致粘接不良。
　　操作步骤要点
　　预贴合：使用加热台（80℃~100℃）进行预贴合，确保屏蔽膜与基材紧密结合，防止后续压合时偏位。
　　快压工艺：
　　温度：170℃~180℃
　　压力：100~150kg/cm?
　　时间：90秒以上
　　注意：压合需在20秒内启动，避免屏蔽膜受热变形。
　　固化处理：160℃~170℃固化1~2小时，消除内应力，提升粘接强度。
　　特殊工艺要求
　　烘烤去潮：组装（SMT）前需烘烤（150℃、1小时或130℃、2小时），去除材料内部水分，防止焊接时爆板。
　　孔洞处理：避开无覆盖膜的PTH/NPTH孔，若无法避免，需用真空快压机降低压力（≤30kgf/cm?）压合，防止孔破。
　　三、材料兼容性与设计
　　化学兼容性
　　不耐溶剂：部分屏蔽膜不耐水相封孔剂、助焊剂，使用前需测试确认兼容性。
　　环保要求：符合ROHS、无卤素等标准，避免有害物质释放影响设备性能。
　　结构设计优化
　　屏蔽层完整性：确保屏蔽层无破损或缝隙，否则电磁波会从缺陷处泄漏。
　　接地设计：屏蔽膜需通过导电胶或金属弹片可靠接地，否则屏蔽效能大幅下降。
　　避免网格结构：金属网格膜易产生摩尔纹、眩晕效果，且边缘易氧化，不适用于高精度场景。
　　四、性能检测与维护
　　定期检测
　　电阻测试：使用四探针法测试屏蔽膜表面电阻，确保导电性符合要求（如≤1Ω/sq）。
　　屏蔽效能测试：通过GTEM小室或暗室测试屏蔽效能（如60dB@1GHz），验证材料性能。
　　附着力测试：用百格刀划格后粘贴胶带，检查屏蔽层是否脱落（附着力需≥4B级）。
　　失效分析
　　常见问题：屏蔽效能下降、胶层脱落、金属层氧化等。
　　解决方案：优化存储条件、改进加工工艺、更换兼容性更好的材料。